工艺见

2021年，Intel宣布了全新的制造工艺路线图，包括Intel7、4、3、20A、18A，其中20A、18A将引领进入埃米时代，并同时采用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术。快科技6月6日消息，Intel官方宣布，率先在代号为“BlueSkyCreek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术，将于2024年上半年在Intel20A工艺节点上正式落地。